高温仪器化压入测试中热接触对位移测量漂移的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 陈克; 冯义辉 ; 彭光健; 张泰华
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| 刊名 | 力学学报
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| 出版日期 | 2015-01-05 |
| 卷号 | 47期号:2页码:270-278 |
| 关键词 | 仪器化压入 高温 接触热传导 热膨胀 位移漂移 |
| 其他题名 | THERMAL CONTACT-INDUCED DISPLACEMENT DRIFT IN HIGH-TEMPERATURE NANOINDENTATION |
| 产权排序 | 中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室;浙江工业大学机械工程学院; |
| 中文摘要 | 基于对室温压头和热试样接触后传热过程的分析,重点研究热接触引起的压头基托热膨胀对高温仪器化压入测试中位移测量漂移的影响.首先,通过热传导理论分析,获得热接触后基托内温度场分布的解析解,进而研究基托热膨胀引起的位移测量漂移量;然后,建立有限元分析模型,数值模拟高温仪器化压入过程,验证理论模型的准确性.研究发现,压头与热试样接触面间的热传导性质显著影响基托内的温度场分布;对于不同材料的试样,接触面间传热性能不同,基托的热膨胀量差异可以达到几个数量级.研究结果有助于优化高温压入测试程序,提高测试的可靠性. |
| 分类号 | 二类 |
| 收录类别 | EI ; CSCD |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:5375694 |
| 源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/58259]  |
| 专题 | 力学研究所_非线性力学国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈克,冯义辉,彭光健,等. 高温仪器化压入测试中热接触对位移测量漂移的影响[J]. 力学学报,2015,47(2):270-278. |
| APA | 陈克,冯义辉,彭光健,&张泰华.(2015).高温仪器化压入测试中热接触对位移测量漂移的影响.力学学报,47(2),270-278. |
| MLA | 陈克,et al."高温仪器化压入测试中热接触对位移测量漂移的影响".力学学报 47.2(2015):270-278. |
入库方式： OAI收割
来源：力学研究所
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