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高分子薄膜去润湿孔增长动力学

文献类型:期刊论文

作者李思佳 ; 张万喜 ; 蒋放 ; 卢宇源 ; 石彤非 ; 安立佳
刊名高分子学报
出版日期2014
期号9页码:1173-1182
关键词高分子薄膜 孔增长动力学 去润湿 成核增长
中文摘要高分子薄膜去润湿是近年国内外表界面研究领域的热点.孔增长动力学作为高分子薄膜去润湿动力学的重要组成部分,对其进行深入研究,不仅可以促进人们对高分子薄膜去润湿过程的理解,而且可为高分子表界面图案化设计提供理论依据.近年来,有关去润湿孔增长动力学的理论、实验和计算机模拟工作很多,并且取得了较大的进展.本文综述了这一领域最为重要的研究工作,分析了理论预言与现有实验结果偏离的原因以及由此而呈现的重要问题,并对这一领域的研究方向进行了展望. 更多还原
收录类别CSCD
语种中文
CSCD记录号CSCD:5234940
源URL[http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/60307]  
专题长春应用化学研究所_长春应用化学研究所知识产出_期刊论文
推荐引用方式
GB/T 7714
李思佳,张万喜,蒋放,等. 高分子薄膜去润湿孔增长动力学[J]. 高分子学报,2014(9):1173-1182.
APA 李思佳,张万喜,蒋放,卢宇源,石彤非,&安立佳.(2014).高分子薄膜去润湿孔增长动力学.高分子学报(9),1173-1182.
MLA 李思佳,et al."高分子薄膜去润湿孔增长动力学".高分子学报 .9(2014):1173-1182.

入库方式: OAI收割

来源:长春应用化学研究所

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