溶胀对裂片径迹直径法测体蚀刻速度的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 翟鹏济; 康铁笙 |
| 刊名 | 核电子学与探测技术
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| 出版日期 | 1987 |
| 期号 | 3页码:188-191 |
| 关键词 | 溶胀 体蚀刻速度 聚碳酸脂 核径迹探测器 |
| 其他题名 | THE EFFECT OF SWELLING ON THE DETERMINATION OF BULK ETCHING RATE BY FISSION FRAGMENT TRACK DIAMETER |
| 通讯作者 | 翟鹏济 |
| 中文摘要 | 聚碳酸脂塑料膜已被广泛用作固体径迹探测器,它有较好的灵敏度、热稳定性和蚀刻行为,使用安全而且便宜。使用这类探测器需要了解的一个基本参量是它的体蚀刻速度V_B。V_B与材料本身的特性有关,同一种材料的V_B又与蚀刻剂种类、浓度、蚀刻温度以及蚀刻方式及因素有关。测量V_B通常使用失厚法,即在 |
| 公开日期 | 2016-02-25 |
| 源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/220990]  |
| 专题 | 高能物理研究所_多学科研究中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 翟鹏济,康铁笙. 溶胀对裂片径迹直径法测体蚀刻速度的影响[J]. 核电子学与探测技术,1987(3):188-191. |
| APA | 翟鹏济,&康铁笙.(1987).溶胀对裂片径迹直径法测体蚀刻速度的影响.核电子学与探测技术(3),188-191. |
| MLA | 翟鹏济,et al."溶胀对裂片径迹直径法测体蚀刻速度的影响".核电子学与探测技术 .3(1987):188-191. |
入库方式： OAI收割
来源：高能物理研究所
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