铜基形状记忆合金热弹性马氏体相变缺陷的正电子湮没研究
文献类型:期刊论文
作者 | 何永枢; 顾华; 杨巨华![]() |
刊名 | 科学通报
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出版日期 | 1989 |
期号 | 1页码:23-25 |
关键词 | 正电子湮没 形状记忆合金 马氏体相交 缺陷 时效稳定化 |
通讯作者 | 何永枢 |
中文摘要 | 铜基形状记忆合金的时效敏感性虽早有报道,但马氏体稳定化现象的发现并受到普遍的关注则是近几年的事。人们提出过再有序化、空位钉扎两种解释马氏体稳定化的主要机制。但对马氏体时效稳定化的研究仍然存在很多的疑问和分歧,对原始组织及其缺陷的影响 |
公开日期 | 2016-02-25 |
源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/221103] ![]() |
专题 | 高能物理研究所_多学科研究中心 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 何永枢,顾华,杨巨华,等. 铜基形状记忆合金热弹性马氏体相变缺陷的正电子湮没研究[J]. 科学通报,1989(1):23-25. |
APA | 何永枢.,顾华.,杨巨华.,周光明.,杨建华.,...&雷廷权.(1989).铜基形状记忆合金热弹性马氏体相变缺陷的正电子湮没研究.科学通报(1),23-25. |
MLA | 何永枢,et al."铜基形状记忆合金热弹性马氏体相变缺陷的正电子湮没研究".科学通报 .1(1989):23-25. |
入库方式: OAI收割
来源:高能物理研究所
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