50 nm X射线光刻掩模制备关键技术
文献类型:期刊论文
作者 | 董立军; 陈大鹏; 谢常青; 韩敬东; 叶甜春; 伊福廷![]() ![]() ![]() |
刊名 | 核技术
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出版日期 | 2004 |
期号 | 2页码:96-98 |
关键词 | X射线光刻 掩模 金刚石 吸收体 键合 |
其他题名 | Key technology of mask making for 50 nm X-ray lithography |
中文摘要 | X 射线光刻(XRL)采用约 1nm 波长的 X 射线,是一种接近式光刻。就光刻工艺性能而言,XRL 能同时实现高分辨率、大焦深、大像场等,是其他光刻手段难以比拟的。由于不需要辅助工艺,因而工艺成本很低。掩模制造技术是 XRL 开发中最为困难的部分。本文介绍了适用于 50 nm XRL 的掩模制备的关键技术。 |
公开日期 | 2016-02-25 |
源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/222131] ![]() |
专题 | 高能物理研究所_多学科研究中心 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 董立军,陈大鹏,谢常青,等. 50 nm X射线光刻掩模制备关键技术[J]. 核技术,2004(2):96-98. |
APA | 董立军.,陈大鹏.,谢常青.,韩敬东.,叶甜春.,...&张菊芳.(2004).50 nm X射线光刻掩模制备关键技术.核技术(2),96-98. |
MLA | 董立军,et al."50 nm X射线光刻掩模制备关键技术".核技术 .2(2004):96-98. |
入库方式: OAI收割
来源:高能物理研究所
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