集成电路的二次封装屏蔽硬X射线研究
文献类型:期刊论文
作者 | 郭红霞; 韩福斌; 陈雨生; 谢亚宁![]() ![]() ![]() |
刊名 | 核技术
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出版日期 | 2004 |
期号 | 12页码:968-970 |
关键词 | 蒙特卡罗模拟 硬X射线 屏蔽 加固技术 |
其他题名 | Research on secondary package shielding of hard X-rays for integrated circuits |
中文摘要 | 在集成电路X射线剂量增强效应研究的基础上,提出对典型器件开展硬X射线二次封装屏蔽加固技术研究。首先用Monte Carlo方法进行了模拟计算。结果表明,针对硬X射线选用高Z材料作二次封装材料可以达到较好的屏蔽效果。根据计算的结果,在北京同步辐射装置上,利用已经建立的存储器测试系统,对采用不同厚度封装材料的二次封装集成电路SRAM 62256作了屏蔽效应实验,证实了采用二次封装屏蔽加固技术方法后,电路抗X射线的总剂量失效阔值提高了一个量级。建立的屏蔽加固方法对提高器件抗辐射能力具有重要意义。 |
公开日期 | 2016-02-25 |
源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/222154] ![]() |
专题 | 高能物理研究所_多学科研究中心 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭红霞,韩福斌,陈雨生,等. 集成电路的二次封装屏蔽硬X射线研究[J]. 核技术,2004(12):968-970. |
APA | 郭红霞.,韩福斌.,陈雨生.,谢亚宁.,黄宇营.,...&于伦正.(2004).集成电路的二次封装屏蔽硬X射线研究.核技术(12),968-970. |
MLA | 郭红霞,et al."集成电路的二次封装屏蔽硬X射线研究".核技术 .12(2004):968-970. |
入库方式: OAI收割
来源:高能物理研究所
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