用正电子湮没寿命谱研究热处理对TATB基高聚物粘结炸药微结构的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 李敬明; 田勇; 郝小鹏; 王宝义
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| 刊名 | 含能材料
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| 出版日期 | 2005 |
| 期号 | 6页码:378-381+352 |
| 关键词 | 物理化学 高聚物粘结炸药(PBX) 热处理 正电子湮没寿命谱 微孔隙 |
| 其他题名 | Effec t ofH eat Treatment on theM icrostructure of TATB Based PBX by PALS |
| 中文摘要 | 用正电子湮没寿命谱仪测试了TATB基高聚物粘结炸药在热处理前后的正电子湮没寿命谱,并就热处理对其内部微结构的影响进行了探讨和分析。结果表明:正电子在TATB基PBX中的湮没模式主要为自由态湮没和捕获态湮没,热处理后其内部微孔隙的数量明显减少,但孔隙的平均尺寸却出现了一定程度的增大。 |
| 公开日期 | 2016-02-25 |
| 源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/222277]  |
| 专题 | 高能物理研究所_多学科研究中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李敬明,田勇,郝小鹏,等. 用正电子湮没寿命谱研究热处理对TATB基高聚物粘结炸药微结构的影响[J]. 含能材料,2005(6):378-381+352. |
| APA | 李敬明,田勇,郝小鹏,&王宝义.(2005).用正电子湮没寿命谱研究热处理对TATB基高聚物粘结炸药微结构的影响.含能材料(6),378-381+352. |
| MLA | 李敬明,et al."用正电子湮没寿命谱研究热处理对TATB基高聚物粘结炸药微结构的影响".含能材料 .6(2005):378-381+352. |
入库方式： OAI收割
来源：高能物理研究所
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