应用正电子湮没谱学技术研究Fe-Cu合金微观缺陷的进展
文献类型：期刊论文
| 作者 | 成国栋; 曹兴忠 ; 吴建平; 伍海彪; 杨静; 姜小盼; 于润升; 王宝义
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| 刊名 | 材料导报
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| 出版日期 | 2013 |
| 期号 | 3页码:133-137 |
| 关键词 | 正电子湮没 Fe-Cu合金 微观缺陷 Cu析出 |
| 其他题名 | Advances in Investigating Micro-defects in Fe-Cu Alloys Using Positron Annihilation Techniques |
| 通讯作者 | 成国栋 |
| 中文摘要 | 针对近年来材料辐照改性、辐照损伤等复杂微观缺陷结构的研究,以二元Fe-Cu合金辐照损伤缺陷及微量Cu析出物的微观结构研究为基础,综合论述正电子湮没谱学技术(PALS,CDB,AMOC)在Fe-Cu合金复杂微观缺陷结构研究中的应用研究进展。 |
| 公开日期 | 2016-02-25 |
| 源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/223038]  |
| 专题 | 高能物理研究所_多学科研究中心 高能物理研究所_核技术应用研究中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 成国栋,曹兴忠,吴建平,等. 应用正电子湮没谱学技术研究Fe-Cu合金微观缺陷的进展[J]. 材料导报,2013(3):133-137. |
| APA | 成国栋.,曹兴忠.,吴建平.,伍海彪.,杨静.,...&王宝义.(2013).应用正电子湮没谱学技术研究Fe-Cu合金微观缺陷的进展.材料导报(3),133-137. |
| MLA | 成国栋,et al."应用正电子湮没谱学技术研究Fe-Cu合金微观缺陷的进展".材料导报 .3(2013):133-137. |
入库方式： OAI收割
来源：高能物理研究所
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