Wafer bonding technique used for the integration o
文献类型：期刊论文
| 作者 | Sun YP(孙元平); Fu Y(付羿); Qu B(渠波); Wang YT(王玉田); Feng ZH(冯志宏); Shen XM(沈小明); Zhao DG(赵德刚); Zheng XH(郑新和); Duan LH(段俐宏); Li BC(李秉臣) |
| 刊名 | 中国科学(英文版)
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| 出版日期 | 2002 |
| 期号 | 3页码:255-260 |
| 中文摘要 | 超星 |
| 公开日期 | 2016-02-25 |
| 源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/223312]  |
| 专题 | 高能物理研究所_多学科研究中心 中国科学院高能物理研究所_人力资源处 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Sun YP,Fu Y,Qu B,et al. Wafer bonding technique used for the integration o[J]. 中国科学(英文版),2002(3):255-260. |
| APA | 孙元平.,付羿.,渠波.,王玉田.,冯志宏.,...&贾全杰.(2002).Wafer bonding technique used for the integration o.中国科学(英文版)(3),255-260. |
| MLA | 孙元平,et al."Wafer bonding technique used for the integration o".中国科学(英文版) .3(2002):255-260. |
入库方式： OAI收割
来源：高能物理研究所
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