502》粘合剂常温真空出气率及其质谱分析
文献类型:期刊论文
作者 | 刘志满 |
刊名 | 真空科学与技术
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出版日期 | 1982 |
期号 | 5页码:345-347+321 |
关键词 | 真空技术 胶接 分子聚合物 粘接力 质谱分析 固化速度 质谱图 真空升华 高真空系统 结强度 |
通讯作者 | 刘志满 |
中文摘要 | 由中国科学院化学研究所研制,辽宁、北京等地生产的《502》粘合剂具有固化速度快、使用简便、粘接力強、无毒性等特点,在真空技术领域得到一些应用。例如,金属与陶瓷、金属与玻璃的胶接,堵塞小漏孔、裂缝以及胶接置于真空环境中某些零、部件或器件。《502》粘合剂主要成份是α-氰基丙烯酸乙酯,并含有定量的添加剂,属于高分子聚合物,在真空中的行为是复杂的。 |
公开日期 | 2016-02-25 |
源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/217000] ![]() |
专题 | 高能物理研究所_加速器中心 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘志满. 502》粘合剂常温真空出气率及其质谱分析[J]. 真空科学与技术,1982(5):345-347+321. |
APA | 刘志满.(1982).502》粘合剂常温真空出气率及其质谱分析.真空科学与技术(5),345-347+321. |
MLA | 刘志满."502》粘合剂常温真空出气率及其质谱分析".真空科学与技术 .5(1982):345-347+321. |
入库方式: OAI收割
来源:高能物理研究所
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