大功率半导体激光器阵列的封装技术
文献类型：期刊论文
| 作者 | 辛国锋 ; 瞿荣辉 ; 陈高庭 ; 方祖捷 |
| 刊名 | 激光与光电子学进展
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| 出版日期 | 2005 |
| 卷号 | 42期号:8页码:54 |
| 关键词 | 光电子学 半导体激光器 阵列 封装技术 半导体激光器阵列 功率 热沉材料 光电子领域 电子科学 结构优化 optoelectronics semiconductor laser array packaging techniques |
| ISSN号 | 1006-4125 |
| 其他题名 | Packaging Techniques of High Power Semiconductor Laser Arrays |
| 中文摘要 | 半导体激光器阵列的应用已基本覆盖了整个光电子领域，成为当今光电子科学的重要技术。本文介绍了半导体激光器阵列的发展及其应用。着重阐述了半导体激光器阵列的封装技术——热沉材料的选择及其结构优化、热沉与半导体激光器阵列之间的焊接技术、半导体激光器阵列的冷却技术、与光纤的耦合技术等。; The semiconductor laser arrays are applied almost in all photoelectronics fields, and becoming an important technique in optoelectronics science at present. The development and application of semiconductor laser arrays are introduced, and the status of packaging techniques is stressed. The packaging techniques include the materials choosing and the structure optimizing of heatsinks, the bonding between the array and the heatsink, the cooling and the fiber coupling, etc. |
| 学科主题 | 激光器;半导体激光器 |
| 分类号 | TN248.4;TN405.94 |
| 收录类别 | 0 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2009-09-18 |
| 源URL | [http://ir.siom.ac.cn/handle/181231/1332]  |
| 专题 | 上海光学精密机械研究所_信息光学开放实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 辛国锋,瞿荣辉,陈高庭,等. 大功率半导体激光器阵列的封装技术[J]. 激光与光电子学进展,2005,42(8):54, 57. |
| APA | 辛国锋,瞿荣辉,陈高庭,&方祖捷.(2005).大功率半导体激光器阵列的封装技术.激光与光电子学进展,42(8),54. |
| MLA | 辛国锋,et al."大功率半导体激光器阵列的封装技术".激光与光电子学进展 42.8(2005):54. |
入库方式： OAI收割
来源：上海光学精密机械研究所
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