1987年国外和中国香港地区表面处理及印刷电路版工艺设备展览会概况
文献类型：期刊论文
| 作者 | 吴水清 |
| 刊名 | 材料保护
 |
| 出版日期 | 1987 |
| 期号 | 4页码:35-38 |
| 关键词 | 表面处理 印制电路板 多层板 中国香港地区 电镀设备 编码机 基板 参展公司 工艺设备 镀铜 |
| 通讯作者 | 吴水清 |
| 中文摘要 | 1987年国外和中国香港地区表面处理及印刷电路版工艺设备展览会于3月20日至25日在北京军事博物馆举行.同期举行的还有国外和香港地区涂料及防腐先进工艺设备展览会.参展公司达61家,展示内容包括:表面处理所需材料,设备及工艺;印制电路所用基板(酚醛/环氧树脂镀铜膜迭层板、软性板、多层板);全电脑线路板电镀设备,CNC数控多头钻孔机,程序编码机,印制板检测及镀层检测所需仪器及设备:印制电路板所需各种添加剂、清洗剂和其它化学试剂等.下面分别作一简单介绍. 一、铜箔叠层板.(住友电木株式会社) 1.片搭接用酚醛树脂铜箔叠层板.如PLC-2130,PLC-2147.其特点:软 |
| 公开日期 | 2016-02-26 |
| 源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/219066]  |
| 专题 | 高能物理研究所_实验物理中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴水清. 1987年国外和中国香港地区表面处理及印刷电路版工艺设备展览会概况[J]. 材料保护,1987(4):35-38. |
| APA | 吴水清.(1987).1987年国外和中国香港地区表面处理及印刷电路版工艺设备展览会概况.材料保护(4),35-38. |
| MLA | 吴水清."1987年国外和中国香港地区表面处理及印刷电路版工艺设备展览会概况".材料保护 .4(1987):35-38. |
入库方式： OAI收割
来源：高能物理研究所
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