全国第三届印制电路学术年会评述
文献类型:期刊论文
作者 | 吴水清 |
刊名 | 材料保护
![]() |
出版日期 | 1987 |
期号 | 6页码:36-39+20 |
关键词 | 技术培训中心 印制板 多层板 中央部 感光胶 技术学会 挠性 图形制作 单面板 热应力试验 |
通讯作者 | 吴水清 |
中文摘要 | 中国电子学会生产技术学会印制电路技术专业委员会第三届学术年会于1987年9月9日至14日在成都电讯工程学院技术培训中心召开,来自全国21个省、市,自治区和8个中央部(院)、解放军所属183个单位的代表参加了会议.53名科技人员作了学术报告,55名作者作了书面发言.它标志着我国印制电路行业已逐渐进入成熟时期.作者将从新材料、新工艺、新设备,新技术方面加以介绍. |
公开日期 | 2016-02-26 |
源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/220148] ![]() |
专题 | 高能物理研究所_实验物理中心 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴水清. 全国第三届印制电路学术年会评述[J]. 材料保护,1987(6):36-39+20. |
APA | 吴水清.(1987).全国第三届印制电路学术年会评述.材料保护(6),36-39+20. |
MLA | 吴水清."全国第三届印制电路学术年会评述".材料保护 .6(1987):36-39+20. |
入库方式: OAI收割
来源:高能物理研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。