印制电路板孔金属化新技术的探讨
文献类型：期刊论文
| 作者 | 吴水清 |
| 刊名 | 宇航材料工艺
 |
| 出版日期 | 1990 |
| 期号 | 6页码:52-59 |
| 关键词 | 聚酰亚胺 盐基胶体钯 碱性离子钯胶体铜 黑孔 激光-电气法 阴极溅镀 |
| 通讯作者 | 吴水清 |
| 中文摘要 | 本文论述了印制电路板金属化孔新技术在基板材料、活化试剂、工艺流程几个方面的发展方向。 |
| 公开日期 | 2016-02-26 |
| 源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/220336]  |
| 专题 | 高能物理研究所_实验物理中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴水清. 印制电路板孔金属化新技术的探讨[J]. 宇航材料工艺,1990(6):52-59. |
| APA | 吴水清.(1990).印制电路板孔金属化新技术的探讨.宇航材料工艺(6),52-59. |
| MLA | 吴水清."印制电路板孔金属化新技术的探讨".宇航材料工艺 .6(1990):52-59. |
入库方式： OAI收割
来源：高能物理研究所
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