一种暴露芯片衬底面的封装方法
文献类型：专利
| 作者 | 封国强; 上官士鹏; 韩建伟; 马英起; 朱翔; 陈睿 |
| 发表日期 | 2015-08-24 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明专利 |
| 中文摘要 | 本发明提供了一种暴露芯片衬底面的封装方法，该封装方法通过利用本发明所述的封装方法，能够在芯片封装过程中直接实现其衬底面的暴露处理，方便进行芯片的可靠性测试和失效分析；且能够保证芯片封装处理过程中芯片功能和结构不受影响。解决了现有的芯片处理方法，无法做到在封装的过程中打开芯片衬底面的功能。 |
| 公开日期 | 2016-03-01 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | CN201510524221.3 |
| 源URL | [http://ir.nssc.ac.cn/handle/122/5246]  |
| 专题 | 国家空间科学中心_保障部/保障与试验验证中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 封国强,上官士鹏,韩建伟,等. 一种暴露芯片衬底面的封装方法. 2015-08-24. |
入库方式： OAI收割
来源：国家空间科学中心
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