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AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应研究进展

文献类型:期刊论文

作者王翠梅
刊名固体电子学研究与进展
出版日期2005
卷号25期号:1页码:35-41
中文摘要简要回顾了AlGaN/GaN HEMT器件电流崩塌效应研究的进展,着重阐述了虚栅模型、应力模型等几种解释电流崩塌效应形成机理的模型和器件钝化、生长盖帽层等减小电流崩塌效应的措施.
学科主题半导体材料
资助信息中科院创新工程重要方向性项目经费,国家自然科学基金重点项目,"973"项目,"863"项目
收录类别CSCD
语种中文
公开日期2010-11-23
源URL[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/17155]  
专题半导体研究所_中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
王翠梅. AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应研究进展[J]. 固体电子学研究与进展,2005,25(1):35-41.
APA 王翠梅.(2005).AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应研究进展.固体电子学研究与进展,25(1),35-41.
MLA 王翠梅."AlGaN/GaN HEMT电流崩塌效应研究进展".固体电子学研究与进展 25.1(2005):35-41.

入库方式: OAI收割

来源:半导体研究所

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