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SiC晶体生长炉三维温度场数值模拟研究

文献类型:会议论文

作者杨春振; 陈成敏; 刘光霞; 王立秋; 许敏
出版日期2015
会议名称2015年中国工程热物理学会传热传质学学术年会
会议日期2015
会议地点大连
关键词碳化硅晶体 温度场 数值模拟 三维
通讯作者yangcz@sderi.cn
学科主题数值计算
源URL[http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/107602]  
专题工程热物理研究所_中国工程热物理学会论文_会议论文
作者单位山东省科学院
推荐引用方式
GB/T 7714
杨春振,陈成敏,刘光霞,等. SiC晶体生长炉三维温度场数值模拟研究[C]. 见:2015年中国工程热物理学会传热传质学学术年会. 大连. 2015.

入库方式: OAI收割

来源:工程热物理研究所

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