Cu/Au纳米涂层在温度梯度作用下的分子模拟研究
文献类型：会议论文
| 作者 | 李期斌; 唐启忠; 刘朝; 彭铁锋; 张晓敏; 彭向和; 黄橙; 付涛; 赵胤伯; 冯超 |
| 出版日期 | 2015 |
| 会议名称 | 2015年中国工程热物理学会热力学学术年会 |
| 会议日期 | 2015 |
| 关键词 | 纳米多层膜 Cu/Au 均方位移 分子动力学 |
| 通讯作者 | qibinli@cqu.edu.cn ; liuchao@cqu.edu.cn |
| 源URL | [http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/111146]  |
| 专题 | 工程热物理研究所_中国工程热物理学会论文_会议论文 |
| 作者单位 | 重庆大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李期斌,唐启忠,刘朝,等. Cu/Au纳米涂层在温度梯度作用下的分子模拟研究[C]. 见:2015年中国工程热物理学会热力学学术年会. 2015. |
入库方式： OAI收割
来源：工程热物理研究所
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