倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵
文献类型：期刊论文
| 作者 | 裴为华
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| 刊名 | 光电子·激光
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| 出版日期 | 2003 |
| 卷号 | 14期号:9页码:893-896 |
| 中文摘要 | 报道了一种可用于并行光传输系统的64 * 64光探测器面阵。器件结构采用谐振腔增强型（RCE），吸收区由3层InGaAs/GaAs量子阱构成，谐振腔是由2组多层布拉格反射镜组成，工作波长位于980 nm。该器件利用倒装焊技术，将GaAs基的谐振腔增强型光探测器面阵与相应的Si基标准CMOS集成电路混合集成在一起，形成具备64 * 64路光并行接收及处理的大规模光电集成探测器面阵器件，并对光探测器面阵的主要特性进行了测试，测试结构显示该面阵具有均匀的电特性，反向偏压均大于14 V，暗电流约为10 nA数量级。 |
| 英文摘要 | 报道了一种可用于并行光传输系统的64 * 64光探测器面阵。器件结构采用谐振腔增强型（RCE），吸收区由3层InGaAs/GaAs量子阱构成，谐振腔是由2组多层布拉格反射镜组成，工作波长位于980 nm。该器件利用倒装焊技术，将GaAs基的谐振腔增强型光探测器面阵与相应的Si基标准CMOS集成电路混合集成在一起，形成具备64 * 64路光并行接收及处理的大规模光电集成探测器面阵器件，并对光探测器面阵的主要特性进行了测试，测试结构显示该面阵具有均匀的电特性，反向偏压均大于14 V，暗电流约为10 nA数量级。; 于2010-11-23批量导入; zhangdi于2010-11-23 13:07:20导入数据到SEMI-IR的IR; Made available in DSpace on 2010-11-23T05:07:20Z (GMT). No. of bitstreams: 1 4926.pdf: 257043 bytes, checksum: df7eea58e15cca279e049d0de19aa330 (MD5) Previous issue date: 2003; 国家自然科学重大资助项目（96989626 ）,国家自然科学基金重点资助项目（697898 2）,国家“863”高技术资助项目（2 1AA312 8 ，2 2AA31224 ，2 1AA122 32）; 中国科学院半导体研究所 |
| 学科主题 | 光电子学 |
| 收录类别 | CSCD |
| 资助信息 | 国家自然科学重大资助项目（96989626 ）,国家自然科学基金重点资助项目（697898 2）,国家“863”高技术资助项目（2 1AA312 8 ，2 2AA31224 ，2 1AA122 32） |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2010-11-23 ; 2011-04-29 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/17759]  |
| 专题 | 半导体研究所_中国科学院半导体研究所（2009年前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 裴为华. 倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵[J]. 光电子·激光,2003,14(9):893-896. |
| APA | 裴为华.(2003).倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵.光电子·激光,14(9),893-896. |
| MLA | 裴为华."倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵".光电子·激光 14.9(2003):893-896. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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