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清洗后硅片表面的电子结构

文献类型:期刊论文

作者曹宝成 ; 于新好 ; 马谨 ; 马洪磊 ; 刘忠立
刊名固体电子学研究与进展
出版日期2002
卷号22期号:4页码:496-499
中文摘要介绍了一种含表面活性剂和螯合剂的新型半导体清洗剂和清洗工艺。利用红外吸收谱、X射线光电子谱和原子力显微镜等,把它和标准RCA清洗工艺的清洗效果做了比较。测试结果表明,经清洗过的硅片表面主要是由硅、氧和碳三种元素组成,它们分别以Si-O健、C-O健和Si-C键的形式存在。两种清洗技术都在硅片表面产生氧化硅层,在硅片表面都存在有机碳污染,但新型半导体清洗工艺产生的有机碳污染少于标准RCA清洗。在对硅片表面的粗糙化影响方面,新型半导体清洗技术清洗明显优于标准RCA清洗技术。
学科主题微电子学
收录类别CSCD
资助信息国家自然科学基金资助项目(批准号6 176 32)
语种中文
公开日期2010-11-23
源URL[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/17923]  
专题半导体研究所_中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
曹宝成,于新好,马谨,等. 清洗后硅片表面的电子结构[J]. 固体电子学研究与进展,2002,22(4):496-499.
APA 曹宝成,于新好,马谨,马洪磊,&刘忠立.(2002).清洗后硅片表面的电子结构.固体电子学研究与进展,22(4),496-499.
MLA 曹宝成,et al."清洗后硅片表面的电子结构".固体电子学研究与进展 22.4(2002):496-499.

入库方式: OAI收割

来源:半导体研究所

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