CMOS集成电路用Φ150-200mm外延硅材料
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王启元 ; 林兰英 ; 何自强 ; 龚义元 ; 蔡田海 ; 郁元桓 ; 何龙珠 ; 高秀峰 ; 王建华 ; 邓惠芳 |
| 刊名 | 半导体学报
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| 出版日期 | 2001 |
| 卷号 | 22期号:12页码:1538 |
| 中文摘要 | 报道了Φ150mm CMOS硅外延材料的研究开发及集成电路应用成果，对Φ200mmP/P~-硅外延材料进行了初步探索研究。Φ150mm P/P~+硅外延片实现了批量生产，并成功应用于集成电路生产线，芯片成品率大于80%。硅外延片的参数指标能满足集成电路制造要求。 |
| 英文摘要 | 报道了Φ150mm CMOS硅外延材料的研究开发及集成电路应用成果，对Φ200mmP/P~-硅外延材料进行了初步探索研究。Φ150mm P/P~+硅外延片实现了批量生产，并成功应用于集成电路生产线，芯片成品率大于80%。硅外延片的参数指标能满足集成电路制造要求。; 于2010-11-23批量导入; zhangdi于2010-11-23 13:10:18导入数据到SEMI-IR的IR; Made available in DSpace on 2010-11-23T05:10:19Z (GMT). No. of bitstreams: 1 5353.pdf: 321140 bytes, checksum: 2cc15b5f01358b599dc51ff11fac6e9d (MD5) Previous issue date: 2001; 国家科技攻关项目; 中科院半导体所;中科院微电子中心 |
| 学科主题 | 半导体材料 |
| 收录类别 | CSCD |
| 资助信息 | 国家科技攻关项目 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2010-11-23 ; 2011-04-29 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/18611]  |
| 专题 | 半导体研究所_中国科学院半导体研究所（2009年前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王启元,林兰英,何自强,等. CMOS集成电路用Φ150-200mm外延硅材料[J]. 半导体学报,2001,22(12):1538. |
| APA | 王启元.,林兰英.,何自强.,龚义元.,蔡田海.,...&邓惠芳.(2001).CMOS集成电路用Φ150-200mm外延硅材料.半导体学报,22(12),1538. |
| MLA | 王启元,et al."CMOS集成电路用Φ150-200mm外延硅材料".半导体学报 22.12(2001):1538. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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