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用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 曹宝成 ; 于新好 ; 马瑾 ; 马洪磊 ; 刘忠立 |
| 刊名 | 半导体学报
 |
| 出版日期 | 2001 |
| 卷号 | 22期号:9页码:1226 |
| 中文摘要 | 目前半导体工业生产中普遍采用的清洗技术是RCA清洗技术。文中介绍了一种含表面活性剂和螯合剂的新型半导体清洗剂和清洗技术，并利用X射线光电子谱和原子力显微镜等测试方法，分别比较了用两种清洗技术清洗过的硅片表面。测试结果表明，它们的去污效果基本相当。但对硅片表面的粗糙化影响方向，新型半导体清洗技术优于标准RCA清洗技术。 |
| 学科主题 | 微电子学 |
| 收录类别 | CSCD |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2010-11-23 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/18627]  |
| 专题 | 半导体研究所_中国科学院半导体研究所（2009年前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 曹宝成,于新好,马瑾,等. 用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究[J]. 半导体学报,2001,22(9):1226. |
| APA | 曹宝成,于新好,马瑾,马洪磊,&刘忠立.(2001).用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究.半导体学报,22(9),1226. |
| MLA | 曹宝成,et al."用含表面活性剂和螯合剂的清洗液清洗硅片的研究".半导体学报 22.9(2001):1226. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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