Au-GaN肖特基结的伏安特性
文献类型:期刊论文
作者 | 林兆军 ; 张太平 ; 武国英 ; 王玮 ; 阎桂珍 ; 孙殿照 ; 张建平 ; 张国义 |
刊名 | 半导体学报
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出版日期 | 2000 |
卷号 | 21期号:4页码:369 |
中文摘要 | 在MBE和MOCVD两种方法制备的n-GaN材料上制作了Au-GaN肖特基结,测定了肖特基结的室温I-V特性。分析表明 |
学科主题 | 半导体材料 |
收录类别 | CSCD |
资助信息 | 国家九五计划 |
语种 | 中文 |
公开日期 | 2010-11-23 |
源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/18805] ![]() |
专题 | 半导体研究所_中国科学院半导体研究所(2009年前) |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 林兆军,张太平,武国英,等. Au-GaN肖特基结的伏安特性[J]. 半导体学报,2000,21(4):369. |
APA | 林兆军.,张太平.,武国英.,王玮.,阎桂珍.,...&张国义.(2000).Au-GaN肖特基结的伏安特性.半导体学报,21(4),369. |
MLA | 林兆军,et al."Au-GaN肖特基结的伏安特性".半导体学报 21.4(2000):369. |
入库方式: OAI收割
来源:半导体研究所
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