晶圆级半导体器件的插拔式电连接结构
文献类型：专利
| 作者 | 蔡勇 ; 徐飞; 张亦斌
|
| 发表日期 | 2014-12-03 |
| 专利号 | CN203983338U |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 权利人 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 申请日期 | 2014-04-28 |
| 专利申请号 | 2147483647 |
| 源URL | [http://ir.sinano.ac.cn/handle/332007/3223]  |
| 专题 | 苏州纳米技术与纳米仿生研究所_纳米器件及相关材料研究部_张宝顺团队 |
| 作者单位 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 蔡勇,徐飞,张亦斌. 晶圆级半导体器件的插拔式电连接结构. CN203983338U. 2014-12-03. |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。