铜包裹碳化硅颗粒复合粉体的化学原位沉积制备与表征
文献类型：期刊论文
| 作者 | 陈名海 ; 陈名海
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| 刊名 | 无机材料学报
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| 出版日期 | 2012-08 |
| 卷号 | 27期号:8页码:795-799 |
| 关键词 | SiC 原位化学沉积 Cu 金属陶瓷复合材料 |
| 通讯作者 | 陈名海 |
| 中文摘要 | 以铜氨离子为铜源,水合肼为还原剂,在表面预氧化的SiC表面,采用一步原位化学沉积法制备了均匀包裹Cu颗粒的SiC复合粉体.采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、傅立叶红外光谱(FT-IR)、Zeta电位等测试表征手段研究了工艺条件对原位沉积反应的影响.研究发现SiC表面预氧化形成的SiO2层能显著增强对铜氨离子吸附能力,有助于原位还原生成单质Cu,形成近乎连续包裹层.控制反应体系中铜氨离子浓度和反应温度可以影响反应速率,从而控制Cu颗粒的沉积速率和包裹效果.对比研究表明,在0.2 mol/L铜氨离子溶液中70℃反应,在预氧化的SiC表面能够获得最佳包裹层. |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2013-01-14 |
| 源URL | [http://58.210.77.100/handle/332007/892]  |
| 专题 | 苏州纳米技术与纳米仿生研究所_先进材料研究部_李清文团队 |
| 通讯作者 | 陈名海; 陈名海 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈名海,陈名海. 铜包裹碳化硅颗粒复合粉体的化学原位沉积制备与表征[J]. 无机材料学报,2012,27(8):795-799. |
| APA | 陈名海,&陈名海.(2012).铜包裹碳化硅颗粒复合粉体的化学原位沉积制备与表征.无机材料学报,27(8),795-799. |
| MLA | 陈名海,et al."铜包裹碳化硅颗粒复合粉体的化学原位沉积制备与表征".无机材料学报 27.8(2012):795-799. |
入库方式： OAI收割
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