一种芯片封装外观缺陷检测系统及方法
文献类型：专利
| 作者 | 李搏 ; 吴南健 ; 刘剑 ; 杨永兴 ; 杨杰 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院半导体所 |
| 学科主题 | 半导体物理 |
| 公开日期 | 2016-08-30 |
| 申请日期 | 2014-12-26 |
| 专利申请号 | CN201410831895.3 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27239]  |
| 专题 | 半导体研究所_半导体超晶格国家重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李搏,吴南健,刘剑,等. 一种芯片封装外观缺陷检测系统及方法. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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