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SiC基HEMT器件的制备方法

文献类型:专利

作者申占伟 ; 张峰 ; 赵万顺 ; 王雷 ; 闫果果 ; 刘兴昉 ; 孙国胜 ; 曾一平
专利国别中国
专利类型发明
权利人中国科学院半导体所
学科主题半导体材料
公开日期2016-09-22
申请日期2015-07-15
专利申请号CN201510416658.5
源URL[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27497]  
专题半导体研究所_中科院半导体材料科学重点实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
申占伟,张峰,赵万顺,等. SiC基HEMT器件的制备方法.

入库方式: OAI收割

来源:半导体研究所

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