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半导体研究所
中国科学院半导体研究所
中科院半导体照明研发中心
一种LED外延片的切裂方法
文献类型:专利
作者
孔庆峰
;
郭金霞
;
纪攀峰
;
马平
;
王文军
;
刘志强
;
伊晓燕
;
王军喜
;
王国宏
;
李晋闽
专利国别
中国
专利类型
发明
权利人
中国科学院半导体所
学科主题
半导体器件
公开日期
2016-08-30
申请日期
2014-12-24
专利申请号
CN201410822161.9
源URL
[
http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27266
]
专题
半导体研究所_中科院半导体照明研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
孔庆峰,郭金霞,纪攀峰,等. 一种LED外延片的切裂方法.
入库方式:
OAI收割
来源:
半导体研究所
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