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一种利用低熔点金属消除外延层生长热失配的方法

文献类型:专利

作者安平博 ; 张硕 ; 赵丽霞 ; 段瑞飞 ; 路红喜 ; 王军喜 ; 李晋闽
专利国别中国
专利类型发明
权利人中国科学院半导体所
学科主题半导体器件
公开日期2016-09-12
申请日期2014-11-18
专利申请号CN201410658716.0
源URL[http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27463]  
专题半导体研究所_中科院半导体照明研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
安平博,张硕,赵丽霞,等. 一种利用低熔点金属消除外延层生长热失配的方法.

入库方式: OAI收割

来源:半导体研究所

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