原位研究PCB-ENIG在吸附薄液膜下的大气腐蚀行为（英文）
文献类型：期刊论文
| 作者 | 易盼 ; 肖葵 ; 丁康康 ; 李刚 ; 董超芳 ; 李晓刚 |
| 刊名 | Transactions of Nonferrous Metals Society of China
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| 出版日期 | 2016 |
| 卷号 | 26期号:4页码:1146-1154 |
| 关键词 | 电子材料 吸附薄液膜 阴极极化曲线 电化学交流阻抗谱 相对湿度 |
| ISSN号 | 1003-6326 |
| 中文摘要 | 通过阴极极化曲线、交流阻抗谱以及SEM、XPS,原位研究了相对湿度对无电镀镍金印制电路板(PCB-ENIG)在吸附薄液膜下的影响机制。结果表明:PCB-ENIG板在薄液膜下的阴极过程主要包括O_2、腐蚀产物和H_2O的还原过程。阴极电流密度随相对湿度的增加而增加,并且均小于溶液中阴极电流密度,表明扩散过程并不是阴极氧化还原过程的控制步骤。极化电位较负时,75%和85%相对湿度下的阴极极化电流密度逐渐减小。随着腐蚀产物的增加,试验后期腐蚀过程由阳极过程控制。 |
| 公开日期 | 2016-09-18 |
| 源URL | [http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/12103]  |
| 专题 | 宁波材料技术与工程研究所_2016专题 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 易盼,肖葵,丁康康,等. 原位研究PCB-ENIG在吸附薄液膜下的大气腐蚀行为（英文）[J]. Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2016,26(4):1146-1154. |
| APA | 易盼,肖葵,丁康康,李刚,董超芳,&李晓刚.(2016).原位研究PCB-ENIG在吸附薄液膜下的大气腐蚀行为（英文）.Transactions of Nonferrous Metals Society of China,26(4),1146-1154. |
| MLA | 易盼,et al."原位研究PCB-ENIG在吸附薄液膜下的大气腐蚀行为（英文）".Transactions of Nonferrous Metals Society of China 26.4(2016):1146-1154. |
入库方式： OAI收割
来源：宁波材料技术与工程研究所
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