Microstructure, Thermal Conductivity, and Electrical Properties of In Situ Pressureless Densified SiC-BN Composites
文献类型：期刊论文
| 作者 | Li YS(李寅生); Yin J(殷杰); Wu HB(吴海波); Zhang JX(张景贤); Chen J(陈健); Yan YJ(闫永杰); Liu XJ(刘学建); Huang ZR(黄政仁); Jiang DL(江东亮) |
| 刊名 | Journal of the American Ceramic Society
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| 出版日期 | 2015 |
| 期号 | 3页码:879 |
| 语种 | 英语 |
| WOS记录号 | WOS:000351050300030 |
| 源URL | [http://ir.sic.ac.cn/handle/331005/8411]  |
| 专题 | 上海硅酸盐研究所_结构陶瓷与复合材料工程研究中心_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Li YS,Yin J,Wu HB,et al. Microstructure, Thermal Conductivity, and Electrical Properties of In Situ Pressureless Densified SiC-BN Composites[J]. Journal of the American Ceramic Society,2015(3):879. |
| APA | Li YS.,Yin J.,Wu HB.,Zhang JX.,Chen J.,...&Jiang DL.(2015).Microstructure, Thermal Conductivity, and Electrical Properties of In Situ Pressureless Densified SiC-BN Composites.Journal of the American Ceramic Society(3),879. |
| MLA | Li YS,et al."Microstructure, Thermal Conductivity, and Electrical Properties of In Situ Pressureless Densified SiC-BN Composites".Journal of the American Ceramic Society .3(2015):879. |
入库方式： OAI收割
来源：上海硅酸盐研究所
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