Microstructure and joining strength evaluation of SiC/SiC joints brazed with SiCp/Ag-Cu-Ti hybrid tapes
文献类型：期刊论文
| 作者 | Liu Y(刘岩); Qi Q(齐倩); Zhu YZ(朱云洲); Zhang JX(张景贤) |
| 刊名 | J. Adhen. Sci. Tech.
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| 出版日期 | 2015 |
| 期号 | 15页码:1563 |
| 语种 | 英语 |
| WOS记录号 | WOS:000354532700004 |
| 源URL | [http://ir.sic.ac.cn/handle/331005/8428]  |
| 专题 | 上海硅酸盐研究所_结构陶瓷与复合材料工程研究中心_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Liu Y,Qi Q,Zhu YZ,et al. Microstructure and joining strength evaluation of SiC/SiC joints brazed with SiCp/Ag-Cu-Ti hybrid tapes[J]. J. Adhen. Sci. Tech.,2015(15):1563. |
| APA | Liu Y,Qi Q,Zhu YZ,&Zhang JX.(2015).Microstructure and joining strength evaluation of SiC/SiC joints brazed with SiCp/Ag-Cu-Ti hybrid tapes.J. Adhen. Sci. Tech.(15),1563. |
| MLA | Liu Y,et al."Microstructure and joining strength evaluation of SiC/SiC joints brazed with SiCp/Ag-Cu-Ti hybrid tapes".J. Adhen. Sci. Tech. .15(2015):1563. |
入库方式： OAI收割
来源：上海硅酸盐研究所
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