PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合
文献类型：期刊论文
| 作者 | 范建华; 邓永波 ; 宣明; 刘永顺; 武俊峰; 吴一辉
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| 刊名 | 光学精密工程
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| 出版日期 | 2015-03-15 |
| 期号 | 03页码:708-713 |
| 关键词 | 微流控芯片 键合工艺 黏接筋 聚碳酸酯 丙酮溶剂 热压 |
| 中文摘要 | 为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯(PC)微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC微流控芯片上的微通道两侧制作凸起的黏接筋,通过化学溶剂丙酮微溶PC圆片的表面,然后将PC圆片与带有黏接筋的PC微流控芯片贴合、加压、加热,从而实现微流控芯片的键合。分析了键合机理,并对键合工艺参数进行了优化。实验结果表明:键合质量受丙酮溶剂溶解PC圆片的时间和键合温度的影响,能够保证键合质量的最佳键合温度为80~90°,溶解时间为35~45s,芯片的键合总耗时为3min。与已有键合工艺相比,所提出的黏接筋与溶剂辅助键合工艺有效提高了键合效率。该键合方法不仅适用于具有不同宽度尺寸微通道的微流控芯片,还可扩展用于不同材料的硬质聚合物微流控芯片。 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53383]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 范建华,邓永波,宣明,等. PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合[J]. 光学精密工程,2015(03):708-713. |
| APA | 范建华,邓永波,宣明,刘永顺,武俊峰,&吴一辉.(2015).PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合.光学精密工程(03),708-713. |
| MLA | 范建华,et al."PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合".光学精密工程 .03(2015):708-713. |
入库方式： OAI收割
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