高度集成电路在光电探测中的设计与应用
文献类型：期刊论文
| 作者 | 孙振亚 ; 刘栋斌
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| 刊名 | 现代电子技术
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| 出版日期 | 2015-03-15 |
| 期号 | 06页码:145-148 |
| 关键词 | 厚膜 电荷耦合器件 驱动电路 集成电路 |
| 中文摘要 | 由于空间相机的大规模化高集成的发展,以及空间的限制,不得不进行优化设计,甚至通过特殊技术来减少电路板的面积。针对一款TDI CCD探测器的驱动电路的复杂性,基于厚膜技术将驱动电路集成在一个模块中。厚膜技术的优势在于可靠性高,设计灵活,投资小,成本低,周期短。通过厚膜集成后的模块面积减少到未集成的1 3。在实验中用示波器测的厚膜集成后的模块输出的信号完全满足TDI CCD探测器的需求。同时该设计对航天任务中大规模电路集成化提供了一定的参考借鉴作用。 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53582]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙振亚,刘栋斌. 高度集成电路在光电探测中的设计与应用[J]. 现代电子技术,2015(06):145-148. |
| APA | 孙振亚,&刘栋斌.(2015).高度集成电路在光电探测中的设计与应用.现代电子技术(06),145-148. |
| MLA | 孙振亚,et al."高度集成电路在光电探测中的设计与应用".现代电子技术 .06(2015):145-148. |
入库方式： OAI收割
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