高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比
文献类型：期刊论文
| 作者 | 包建勋
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| 刊名 | 电子测试
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| 出版日期 | 2015-10-05 |
| 期号 | 19页码:121-122 |
| 关键词 | 高体积分数SiC/Al 电子封装 基板材料 制备工艺 |
| 中文摘要 | 综合比较了传统电子封装基板材料与高体积分数SiC/Al复合材料的各方面性能,结果显示,高体分SiC/Al复合材料具有优异的机械与热物理综合性能,且制备成本适中,线膨胀系数可根据不同的半导体材料特性进行调整,因此是基板材料的较佳备选材料。 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53612]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 包建勋. 高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比[J]. 电子测试,2015(19):121-122. |
| APA | 包建勋.(2015).高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比.电子测试(19),121-122. |
| MLA | 包建勋."高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比".电子测试 .19(2015):121-122. |
入库方式： OAI收割
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