高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘晓丰 ; 何欣; 张凯
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| 刊名 | 光学仪器
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| 出版日期 | 2015-12-15 |
| 期号 | 06页码:513-516+530 |
| 关键词 | 高体积分数SiC/Al复合材料 焊接 稳定性 |
| 中文摘要 | 针对焊接工艺应用于高体积分数SiC/Al复合材料的不成熟性研究了焊接工艺应用于航天遥感器机身结构的的稳定性。根据光学设计公差分析结果和机身的结构形式,提出了通过运用经纬仪和三坐标测量机测量角量和线量的验证原理,论证了胶接工艺的可行性。对机身进行了热循环试验,标定了实验前后各测点的角度以及距离,对实验前后的数据进行了比较。结果表明,机身最大转角俯仰方向为2.1″,方位方向为2.3″,机身三个方向的最大距离变化分别为0.034mm,0.044mm,0.034mm,焊接工艺应用于高体积分数SiC/Al复合材料,能够满足设计指标为转角小于5″,距离公差±0.05mm的设计要求。 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53613]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘晓丰,何欣,张凯. 高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究[J]. 光学仪器,2015(06):513-516+530. |
| APA | 刘晓丰,何欣,&张凯.(2015).高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究.光学仪器(06),513-516+530. |
| MLA | 刘晓丰,et al."高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究".光学仪器 .06(2015):513-516+530. |
入库方式： OAI收割
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