厚板钛合金窄间隙TIG焊接过程中温度场分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 崔庆龙
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| 刊名 | 硅谷
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| 出版日期 | 2015-01-08 |
| 期号 | 01页码:52-54 |
| 关键词 | 厚板钛合金 窄间隙TIG 温度场 |
| 中文摘要 | 窄间隙条件下,TIG多层焊的方式焊接52 mm厚TC4钛合金板。以焊接层为周期,利用温度采集器和计算机对焊接试板背侧的温度进行采集。绘制焊接温度随焊接时间及焊接层数的变化曲线,分析厚板钛合金焊接温度场。总结厚板钛合金焊接温度场随焊缝厚度的变化规律,发现在焊接层厚度超过37 mm后,焊缝背侧不再需要焊接保护。 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53673]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 崔庆龙. 厚板钛合金窄间隙TIG焊接过程中温度场分析[J]. 硅谷,2015(01):52-54. |
| APA | 崔庆龙.(2015).厚板钛合金窄间隙TIG焊接过程中温度场分析.硅谷(01),52-54. |
| MLA | 崔庆龙."厚板钛合金窄间隙TIG焊接过程中温度场分析".硅谷 .01(2015):52-54. |
入库方式： OAI收割
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