基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 毛书勤 ; 郭立红; 许艳军; 曹彦波; 郭汝海
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| 刊名 | 电子元件与材料
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| 出版日期 | 2015-09-05 |
| 期号 | 09页码:101-104 |
| 关键词 | 片式元件 无铅焊点 热疲劳状态 剪切力 非线性最小二乘法 可靠性 |
| 中文摘要 | 以PCB片式电阻器件无铅焊点为研究对象,开展与有铅焊点剪切力-热疲劳状态比较试验研究。采用了伪失效寿命比较方法,获得了有限周期温度冲击下的焊点剪切力试验数据,采用非线性最小二乘法进行剪切力数据的曲线拟合。结果表明,封装尺寸是影响焊点热疲劳性能的重要因素。在1 500个有限周期内,无铅焊点的热疲劳性能优于有铅焊点。 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53831]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 毛书勤,郭立红,许艳军,等. 基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究[J]. 电子元件与材料,2015(09):101-104. |
| APA | 毛书勤,郭立红,许艳军,曹彦波,&郭汝海.(2015).基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究.电子元件与材料(09),101-104. |
| MLA | 毛书勤,et al."基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究".电子元件与材料 .09(2015):101-104. |
入库方式： OAI收割
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