通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张艳鹏 ; 孙守红; 王玉龙
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| 刊名 | 电子工艺技术
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| 出版日期 | 2015-01-18 |
| 期号 | 01页码:21-24 |
| 关键词 | 通孔回流焊 晶体学建模 锡膏收缩因子 |
| 中文摘要 | 按简单立方晶格对金属质量分数为90%的锡膏内焊粉分布进行了建模,建模后锡膏在通孔回流焊过程中的收缩因子为52.36%。所建模型能够有效指导锡膏生产过程中焊粉与添加剂的配比,且焊粉堆积形成的较大空隙能为锡膏受热生成的气体提供逸散通道,形成气泡率低的焊点结构。按简单立方晶格模拟焊粉分布能够提高表贴细密引脚间距器件丝网印刷的分辨率,能够促进通孔插装器件与表贴元器件装联制程的统一。 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/54111]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张艳鹏,孙守红,王玉龙. 通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模[J]. 电子工艺技术,2015(01):21-24. |
| APA | 张艳鹏,孙守红,&王玉龙.(2015).通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模.电子工艺技术(01),21-24. |
| MLA | 张艳鹏,et al."通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模".电子工艺技术 .01(2015):21-24. |
入库方式： OAI收割
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