无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 曹琪 ; 包建勋
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| 刊名 | 科技创新导报
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| 出版日期 | 2015 |
| 期号 | 21页码:67-68 |
| 关键词 | 凝胶注模 无压浸渗 Al/SiCp 材料研究 |
| 中文摘要 | 该文利用凝胶注模工艺和无压浸渗技术相结合的方式,首先利用凝胶注模工艺制备碳化硅预制体,然后利用无压浸渗工艺制备颗粒直径为40μm、固含量为55vol%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料。对制备出的复合材料抗弯强度和弹性模量进行测试。研究结果表明:铝合金完全渗入到坯体内部,只在铝合金与坯体接触面有剩余铝合金,其他表面均没有多余铝合金液渗透出来;通过光学微观组织观察发现碳化硅颗粒与铝合金基体结合良好、碳化硅颗粒均匀分布在铝合金机体内无明显的偏聚现象。复合材料抗弯强度为242.57 MPa,弹性模量为159.62 GPa。 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/54145]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 曹琪,包建勋. 无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究[J]. 科技创新导报,2015(21):67-68. |
| APA | 曹琪,&包建勋.(2015).无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究.科技创新导报(21),67-68. |
| MLA | 曹琪,et al."无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究".科技创新导报 .21(2015):67-68. |
入库方式： OAI收割
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