一种QFN封装器件焊接故障分析
文献类型：期刊论文
| 作者 | 田景玉 ; 孙守红; 刘剑
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| 刊名 | 航天制造技术
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| 出版日期 | 2015-06-25 |
| 期号 | 03页码:41-43+52 |
| 关键词 | QFN 焊接故障 网板设计 |
| 中文摘要 | 结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,并给出了解决办法。通过改变制板工艺、改进网板设计等手段,有效解决连焊等问题并增强元器件的装联可靠性。介绍了其返修过程中应注意的工艺问题,并给出了QFN器件的可靠装联工艺。 |
| 源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/54191]  |
| 专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田景玉,孙守红,刘剑. 一种QFN封装器件焊接故障分析[J]. 航天制造技术,2015(03):41-43+52. |
| APA | 田景玉,孙守红,&刘剑.(2015).一种QFN封装器件焊接故障分析.航天制造技术(03),41-43+52. |
| MLA | 田景玉,et al."一种QFN封装器件焊接故障分析".航天制造技术 .03(2015):41-43+52. |
入库方式： OAI收割
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