基于超声C扫描成像检测薄板搭接激光焊缝的研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 周庆祥 ; 韩晓辉 ; 詹发福 ; 李广凯 ; 傅晔 ; 蔡桂喜 |
| 刊名 | 金属加工(冷加工)
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| 出版日期 | 2016-08-13 |
| 期号 | S1页码:238-240 |
| 关键词 | 超声C扫描成像 薄板搭接激光焊缝 拉剪试验 |
| 中文摘要 | 实时监测激光焊缝的方法不能直接反映焊缝的焊接质量,常规超声、射线等方法难以用于熔宽窄、半熔透的薄板搭接激光焊缝焊后的检测。基于此,研究采用超声C扫描成像技术,通过分辨激光焊缝熔合区和非熔合区的脉冲反射波,将A扫描反射波形成C扫描图像显示整条焊缝熔合情况,对比超声C扫描成像结果与破坏性试验的结果,两者是吻合的,表明了超声C扫描成像技术检测薄板激光焊缝是有效的。 |
| 公开日期 | 2016-12-28 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/76099]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 周庆祥,韩晓辉,詹发福,等. 基于超声C扫描成像检测薄板搭接激光焊缝的研究[J]. 金属加工(冷加工),2016(S1):238-240. |
| APA | 周庆祥,韩晓辉,詹发福,李广凯,傅晔,&蔡桂喜.(2016).基于超声C扫描成像检测薄板搭接激光焊缝的研究.金属加工(冷加工)(S1),238-240. |
| MLA | 周庆祥,et al."基于超声C扫描成像检测薄板搭接激光焊缝的研究".金属加工(冷加工) .S1(2016):238-240. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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