Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展
文献类型：期刊论文
| 作者 | 杨帆 ; 张亮 ; 刘志权 ; 钟素娟 ; 马佳 ; 鲍丽 |
| 刊名 | 电子元件与材料
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| 出版日期 | 2016-11-29 |
| 期号 | 12页码:1-6 |
| 关键词 | 无铅钎料 稀土 综述 Sn-Cu-Ni 电子封装 互连 |
| 中文摘要 | 本文综述了近年来对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的研究成果,着重阐述稀土元素Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金属Ge、Ag、Bi元素对Sn-Cu-Ni系无铅钎料的润湿性能、熔化特性、力学性能等的影响,在此过程中也指出了存在的问题并提出解决的办法。 |
| 资助信息 | 江苏省普通高校学术学位研究生创新计划项目资助(No.KYZZ16_0469);; 国家自然科学基金项目资助(No.51475220);; 新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题资助项目(No.SKLABFMT-2015-03);; 中国博士后科学基金资助(No.2016M591464);; 江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人计划资助;; 江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目资助(No.XCL-022) |
| 公开日期 | 2016-12-28 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/76134]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨帆,张亮,刘志权,等. Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展[J]. 电子元件与材料,2016(12):1-6. |
| APA | 杨帆,张亮,刘志权,钟素娟,马佳,&鲍丽.(2016).Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展.电子元件与材料(12),1-6. |
| MLA | 杨帆,et al."Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展".电子元件与材料 .12(2016):1-6. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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