高温胁迫对缘边匍灯藓细胞损伤和枝条存活率的影响
文献类型:期刊论文
作者 | 刘应迪; 李朝阳; 曹同; Janice M.GLIME |
刊名 | 中国植物学会七十周年年会论文摘要汇编(1933—2003)
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出版日期 | 2003 |
页码 | 1 |
关键词 | 细胞损伤 藓类 高温胁迫 温度条件 明显损伤 失绿 处理时间 高温处理 伤害率 水分胁迫 |
中文摘要 | 使用不同温度条件(30~70℃)和不同的处理时间(10~480 min),我们就高温胁迫对缘边匍灯藓(Plagiomnium acutum)细胞损伤和枝条存活率的影响进行了较为系统的实验研究。实验采用将藓类枝条浸泡在恒温水浴中的方法进行。在自然光周期条件下进行保湿培养2个礼拜以后进行观察。结果显示,在35~40℃的条件下,细胞基本上没有明显损伤或损伤很少(细胞损伤表现为细胞膨、收缩、叶绿体破裂、细胞整体失绿、细胞原生质体解体等),所有的藓类枝 |
源URL | [http://210.72.129.5/handle/321005/76741] ![]() |
专题 | 沈阳应用生态研究所_沈阳应用生态研究所_期刊论文 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘应迪,李朝阳,曹同,等. 高温胁迫对缘边匍灯藓细胞损伤和枝条存活率的影响[J]. 中国植物学会七十周年年会论文摘要汇编(1933—2003),2003:1. |
APA | 刘应迪,李朝阳,曹同,&Janice M.GLIME.(2003).高温胁迫对缘边匍灯藓细胞损伤和枝条存活率的影响.中国植物学会七十周年年会论文摘要汇编(1933—2003),1. |
MLA | 刘应迪,et al."高温胁迫对缘边匍灯藓细胞损伤和枝条存活率的影响".中国植物学会七十周年年会论文摘要汇编(1933—2003) (2003):1. |
入库方式: OAI收割
来源:沈阳应用生态研究所
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