富含抗性淀粉的营养金玉米制备工艺参数的优化
文献类型：期刊论文
| 作者 | 纪淑娟; 于子君; 王颜红; 林桂凤; 王世成 |
| 刊名 | 食品科学
 |
| 出版日期 | 2010 |
| 期号 | 14页码:132-135 |
| 关键词 | 玉米 营养金玉米 抗性淀粉 压热法 工艺参数 |
| 中文摘要 | 以玉米为实验材料,通过研究压热处理、老化处理以及干燥条件对产品抗性淀粉含量的影响,对富含抗性淀粉的营养金玉米制备工艺参数进行优化。结果表明,质量分数40%的玉米糊,125℃压热处理60min,4℃老化6h,60℃干燥16h,金玉米产品中抗性淀粉的质量分数可达到10.5%。 |
| 源URL | [http://210.72.129.5/handle/321005/78449]  |
| 专题 | 沈阳应用生态研究所_沈阳应用生态研究所_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 纪淑娟,于子君,王颜红,等. 富含抗性淀粉的营养金玉米制备工艺参数的优化[J]. 食品科学,2010(14):132-135. |
| APA | 纪淑娟,于子君,王颜红,林桂凤,&王世成.(2010).富含抗性淀粉的营养金玉米制备工艺参数的优化.食品科学(14),132-135. |
| MLA | 纪淑娟,et al."富含抗性淀粉的营养金玉米制备工艺参数的优化".食品科学 .14(2010):132-135. |
入库方式： OAI收割
来源：沈阳应用生态研究所
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