一种芯片封装结构
文献类型：专利
| 作者 | 梁嘉宁; 徐国卿; 刘玢玢; 石印洲; 宋志斌; 常明; 蹇林旎 |
| 发表日期 | 2014-11-27 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | 201420734609.7 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 权利人 | 深圳先进技术研究院 |
| 授权日期 | 2015-03-11 |
| 源URL | [http://ir.siat.ac.cn:8080/handle/172644/8208]  |
| 专题 | 深圳先进技术研究院_先进院专利 |
| 作者单位 | 2014-11-27 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 梁嘉宁,徐国卿,刘玢玢,等. 一种芯片封装结构. 201420734609.7. 2014-11-27. |
入库方式： OAI收割
来源：深圳先进技术研究院
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