Finite element analysis of expansion-matched submounts for high-power laser diodes packaging
文献类型：期刊论文
| 作者 | Ni Yuxi ; Ma Xiaoyu ; Jing Hongqi ; Liu Suping |
| 刊名 | journal of semiconductors
 |
| 出版日期 | 2016 |
| 卷号 | 37期号:6页码:064005 |
| 学科主题 | 半导体器件 |
| 收录类别 | SCI |
| 公开日期 | 2017-03-16 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27945]  |
| 专题 | 半导体研究所_半导体集成技术工程研究中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Ni Yuxi,Ma Xiaoyu,Jing Hongqi,et al. Finite element analysis of expansion-matched submounts for high-power laser diodes packaging[J]. journal of semiconductors,2016,37(6):064005. |
| APA | Ni Yuxi,Ma Xiaoyu,Jing Hongqi,&Liu Suping.(2016).Finite element analysis of expansion-matched submounts for high-power laser diodes packaging.journal of semiconductors,37(6),064005. |
| MLA | Ni Yuxi,et al."Finite element analysis of expansion-matched submounts for high-power laser diodes packaging".journal of semiconductors 37.6(2016):064005. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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