A low feed-through 3D vacuum packaging technique with silicon vias for RF MEMS resonators
文献类型：期刊论文
| 作者 | Jicong Zhao ; Quan Yuan ; Xiao Kan ; and Jinling Yang ; Fuhua Yang |
| 刊名 | journal of micromechanics and microengineering
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| 出版日期 | 2016 |
| 卷号 | 27期号:1页码:014003 |
| 学科主题 | 微电子学 |
| 收录类别 | SCI |
| 公开日期 | 2017-03-16 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27904]  |
| 专题 | 半导体研究所_半导体集成技术工程研究中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Jicong Zhao,Quan Yuan,Xiao Kan,et al. A low feed-through 3D vacuum packaging technique with silicon vias for RF MEMS resonators[J]. journal of micromechanics and microengineering,2016,27(1):014003. |
| APA | Jicong Zhao,Quan Yuan,Xiao Kan,and Jinling Yang,&Fuhua Yang.(2016).A low feed-through 3D vacuum packaging technique with silicon vias for RF MEMS resonators.journal of micromechanics and microengineering,27(1),014003. |
| MLA | Jicong Zhao,et al."A low feed-through 3D vacuum packaging technique with silicon vias for RF MEMS resonators".journal of micromechanics and microengineering 27.1(2016):014003. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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