一种晶圆级芯片尺寸原子蒸汽腔封装方法
文献类型：专利
| 作者 | 王逸群; 姜春宇; 付思齐; 林文魁; 王德稳; 张宝顺 |
| 发表日期 | 2016-04-27 |
| 专利号 | CN104555905B |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 申请日期 | 2013-10-28 |
| 专利申请号 | 201310518366.3 |
| 源URL | [http://ir.sinano.ac.cn/handle/332007/5018]  |
| 专题 | 苏州纳米技术与纳米仿生研究所_纳米加工公共平台 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王逸群,姜春宇,付思齐,等. 一种晶圆级芯片尺寸原子蒸汽腔封装方法. CN104555905B. 2016-04-27. |
入库方式： OAI收割
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