窄脊半导体器件的制备方法
文献类型：专利
| 作者 | 杨冠卿 ; 梁平 ; 徐波 ; 陈涌海 ; 王占国 |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院 |
| 学科主题 | 半导体物理 ; 半导体器件 |
| 公开日期 | 2017-06-05 |
| 申请日期 | 2017-01-22 |
| 专利申请号 | 201710054287 .X |
| 专利代理 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/28210]  |
| 专题 | 半导体研究所_中科院半导体材料科学重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨冠卿,梁平,徐波,等. 窄脊半导体器件的制备方法. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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